國巨全面調漲電容價格50% 被動元件短缺加劇

全球最大積層陶瓷電容（MLCC）製造商國巨（Yageo）宣布，將全線電容產品價格調漲約50%，涵蓋其營收近半數，被動元件供應緊縮正伴隨更廣泛的記憶體短缺問題同步惡化。

「國巨的價格調整即時生效，適用於所有電容類別——包括鉭質電容、MLCC、鋁質電容、固態鋁質電容、薄膜電容及超級電容，」深圳合豐鑫科技的一位代理商向記者證實此項消息。該公司首次將漲價範圍擴大至直接客戶，包括EMS及OEM製造商，實現現貨與合約價格同步調整。

此次約50%的工廠端調漲，是歷經數月現貨市場價格持續攀升後的結果。據代理商透露，高階電容價格在過去一個月內已飆漲至高達10倍，且所有主要MLCC品牌均傳出交貨延遲。此波漲價走勢與記憶體市場的趨勢如出一轍——DRAM與NAND價格在四年內已上漲高達700%，而根據記憶體產業顧問陳奕帆（Ethan Tan）預測，RAM價格預計在2026年第三季將再攀升40%至50%。

被動元件與記憶體的同步漲價，恐進一步壓縮已承受高昂投入成本壓力的下游電子製造商的利潤空間。蘋果（Apple）、索尼（Sony）及微軟（Microsoft）已對消費性裝置大幅調漲售價，所有MacBook與iPad機型均遭受意外漲價衝擊。陳奕帆估計，此波短缺情況在2028年之前暫無緩解跡象，屆時隨著供應擴增及AI需求趨緩，價格才可能回落15%至20%。

供應鏈壓力從記憶體擴散至被動元件

被動元件的短缺，為已因AI驅動的先進記憶體需求而緊繃的電子供應鏈，增添了新一層成本壓力。國巨掌控全球約13%的MLCC市場，與村田（Murata）、TDK及三星電機（Samsung Electro-Mechanics）等業者競爭。該公司決定調漲所有電容類別的價格——從智慧型手機使用的通用型MLCC，到汽車及工業應用所需的高階鉭質電容——顯示此波短缺屬於全面性，而非僅限於單一產品層級。

中國製造商填補缺口的能力有限。據陳奕帆指出，由於美國出口管制，中國領先的DRAM製造商長鑫存儲（CXMT）無法取得先進製程所需的極紫外光（EUV）微影設備。該公司的DDR5記憶體雖已可用於消費型PC——蘋果已遊說美國政府允許其向這家被列入黑名單的供應商採購——但長鑫存儲短期內無法推進至DDR6或HBM3E。陳奕帆預期，中國國產NAND技術要到2028年才能達到業界同等水準。

贏家與輸家

對國巨而言，漲價是一大營收順風。若出貨量維持穩定，以其約50%的全產品線調漲幅度，涵蓋近半數產品組合，未來幾季可望顯著推動營收成長。競爭對手村田與TDK在市場吃緊的情況下，可能跟進自身的價格調整。

輸家則是下游電子製造商。為蘋果、戴爾（Dell）、惠普（HP）及汽車客戶組裝裝置的EMS與OEM公司，如今面臨更高的零組件成本，且短期內轉嫁能力有限。此次將直接客戶納入價格調整範圍——對國巨而言是首例——堵住了先前大型合約製造商鎖定低價的漏洞。

國巨在趨緊的市場中擁有定價能力，支持對該股的樂觀看法，儘管該公司目前交易本益比偏高，反映當前的產業循環。對投資人而言，關鍵問題在於持續時間：陳奕帆預測，緩解可能要到2028年才會到來，意味著仍有數季的定價上檔空間。村田與三星電機作為同業受惠者，若跟進國巨的作法，可望同樣獲得順風。另一方面，下游布局消費性電子與汽車終端市場的個股——如鴻海精密（Hon Hai Precision Industry）與Flex——則面臨獲利遭壓縮的風險。

本文僅供資訊參考，不構成投資建議。