美超微擴展液冷產品線 推出10款新型RDHx機型

美超微新一代液冷產品線瞄準AI工廠日益升高的熱密度，Nvidia最新GPU可將機櫃功率推升至超過100kW。

美超微電腦公司（Super Micro Computer Inc.）於7月15日擴展其後門熱交換器（Rear Door Heat Exchanger）產品組合，推出10款新型號，冷卻能力從10千瓦到120千瓦不等，適用於系統級到機櫃級的AI部署。這家總部位於加州聖荷西的公司，其DCBBS液冷產品線現已涵蓋現代AI基礎設施從單一伺服器配置到整個資料中心排的全範圍熱能管理。

「AI工作負載正在驅動空氣冷卻無法再應付的功率密度，而我們擴充後的RDHx產品組合為營運商提供了一個無需重新設計設施即可擴展從10kW到120kW的即插即用解決方案，」美超微執行長梁見後表示。

新型號直接安裝在伺服器機櫃後門，利用冷水循環在熱氣進入資料中心走道之前，於排氣點吸收熱量。美超微聲稱，與需要全設施級管線改造的傳統液冷系統相比，此設計簡化了部署流程——這對正競相建置AI算力的超大規模運營商而言是一大賣點。該產品組合支援Nvidia H100及即將推出的B200 GPU叢集散熱，這些加速器每個功耗可達700W至1,000W，產生的熱負載遠超傳統電腦機房空調系統的應付能力。

此次產品擴展正值AI資料中心營運商面臨散熱瓶頸之際。單一機櫃的Nvidia DGX系統即可超過40kW，而下一代配置預計將突破每機櫃100kW——在這種功率密度下，空氣冷卻在物理上已不可行。美超微的120kW級RDHx機型正是瞄準這類部署，為高密度AI工廠提供了一種散熱方案，無需轉向更複雜的直接晶片冷卻或浸沒式冷卻架構。

對美超微而言，液冷策略代表了其相較於伺服器競爭對手戴爾科技（Dell Technologies）與慧與科技（Hewlett Packard Enterprise），以及維諦控股（Vertiv Holdings）等散熱專業廠商的競爭優勢。該公司已將液冷定位為核心成長動力，管理層此前指出，隨著AI工作負載規模擴大，液冷資料中心部署在其營收中所佔比重可能持續攀升。美超微股價目前交易價格約為預期盈餘的22倍，反映出投資者預期AI基礎設施建設將持續拉動其整合伺服器與散熱解決方案的需求。

本文僅供資訊參考，不構成投資建議。