Key Takeaways:
- 輝達Kyber NVL144 AI伺服器機櫃因PCB背板製造難題,從2027年推遲至2028年
- PCB供應商聯茂、金像電、Ibiden及三星電機股價聞訊下跌8%至14%
- 該延誤為AMD與Google在高端AI運算市場開啟競爭窗口
Key Takeaways:

輝達下一代Kyber AI伺服器機櫃因印刷電路板製造難題,將延誤超過12個月至2028年,為競爭對手在高階AI運算市場打開罕見的突破口。
根據研究機構SemiAnalysis指出,輝達(Nvidia Corp.)的Kyber機櫃架構——一個伺服器機櫃內裝144顆最強大的圖形處理器,以單一巨型電腦的型態運行——已從原定2027年登場推遲至2028年。SemiAnalysis週一發文表示,此一挫折源自於製造一種專用多層印刷電路板(即背板)所遇到的困難;該背板用於連接系統內的電子模組。
該機構表示:「Kyber NVL144機櫃架構已延至2028年,因為PCB背板在可製造性方面仍具挑戰。」此設計將GPU安裝於垂直而非水平放置的運算托盤上,以提升密度並降低延遲,此配置需要複雜的背板來同時路由所有144顆晶片之間的訊號。
SemiAnalysis稱,延誤也擴及更大的NVL576系統——該系統透過光學連接將八組Kyber機櫃串聯——如今同樣可能推遲或僅能小量出貨。研究機構指出,將輝達現行世代兩組機櫃拼湊在一起以達到接近效能的一項備用計畫,在雲端服務供應商與超大規模資料中心業者因設計怪異且營運成本沉重而拒絕後,已遭放棄。SemiAnalysis表示:「該計畫因來自CSP和超大規模客戶的強烈反彈而取消,他們批評其設計古怪且營運負擔沉重。」
產品藍圖的失序讓輝達「在Rubin Ultra的擴展世界規模方面沒有經過驗證的解決方案」,SemiAnalysis分析,這項缺口可能為超微(Advanced Micro Devices Inc.)與Alphabet Inc.旗下的Google——其自研晶片已開始贏得頂尖AI實驗室的訂單——在高階市場創造一個罕見的技術突破口。輝達現行世代的Rubin系統仍全面量產,並將於今年秋季開始出貨給八家雲端合作夥伴,包括Amazon Web Services、Microsoft Azure及Google Cloud。
與輝達供應鏈相關的PCB供應商承受市場反應的重壓。聯茂(01888.HK)暴跌13.68%,金像電(00148.HK)下跌9.83%。以輝達為最大客戶的日本Ibiden(4062.JP)收跌8.37%,三星電機重挫8.09%。輝達股價在盤前交易中波動,最後下跌不到0.1%,報194.79美元。
SemiAnalysis預計,輝達在2027會計年度下半年的資料中心運算營收將比華爾街共識高出20%,顯示現行Rubin週期依然強勁。但Kyber延誤引發市場質疑,輝達令人窒息的年度新品發布節奏——這一策略使其多年來領先競爭對手——是否正與製造極限發生碰撞。背板採用專用PCB基板生產,業界數據顯示,這個供應鏈環節產能緊繃,交貨周期長達六個月以上。
對投資人而言,關鍵問題在於此次延誤是否為競爭對手打開了一扇窗口。預計2027年推出的AMD MI400系列,以及已在內部部署的Google第六代TPU,若輝達無法提供清晰的Rubin Ultra藍圖,有望取得動力。輝達目前本益比約為35倍,這一溢價反映了其在AI訓練與推理領域的主導地位。若其領先優勢出現任何侵蝕——即使是時間上的差距——都可能壓縮其估值倍數。
本文僅供資訊參考,不構成投資建議。