高盛看好美光成為5,288次SpaceX AI任務最大贏家

高盛對SpaceX星艦計畫的預測顯示，到2031年將有5,288次專屬AI任務，每次任務搭載30至50顆AI衛星，每顆衛星可能需要數百萬顆輝達加速器——以及驅動這些加速器的高頻寬記憶體。

「AI基礎設施的關鍵瓶頸在於記憶體，而非GPU，」高盛半導體分析師Toshiya Hari在研究報告中表示。

每顆衛星將搭載約一個相當於GB300等級的AI機架，而輝達Blackwell架構每顆加速器需要八組HBM堆疊。部分分析師根據這些假設推算，若所有預測任務最終都順利升空，到2031年累計安裝基數可能超過兩億顆加速器。

即便僅實現其中一小部分部署，所需記憶體產能也將達到業界前所未見的規模。美光科技是與SK海力士及三星並列、全球僅三家能夠生產最先進HBM的企業之一，該公司已鎖定延伸至未來多個生產週期的長期供應合約。

GPU敘事背後的記憶體瓶頸

AI討論經常聚焦於輝達的圖形處理器，但這些加速器若無大量HBM——一種垂直堆疊以提供極高頻寬並節省空間的特殊DRAM——便無法運作。每顆輝達Blackwell加速器需要八組HBM堆疊，這意味著一個含有數十顆加速器的AI機架，在計入系統中常規DRAM和NAND快閃記憶體之前，就需要數百組堆疊。

高盛的假設情境意味著，太空AI資料中心最終可能消耗台積電所有先進晶圓產能。即便此預測過於誇大，也說明了全球最大晶圓代工廠內部正在閉門討論的巨大需求規模。

美光已揭露延伸至未來多個生產週期的長期HBM供應合約，反映出相對於預期需求，供應仍然受限的程度。該公司與SK海力士及三星共同掌握最先進HBM的整體可及市場——這種三頭壟斷格局使每家供應商在AI基礎設施投資加速之際，擁有超乎尋常的定價能力。

隱藏在預測中的矛盾

高盛的預測假設，太空AI資料中心每百萬瓩的成本約為150億至200億美元，遠低於地面AI設施典型的每百萬瓩280億至320億美元。然而，此成本優勢取決於未來SpaceX-Tesla Terafab能否自行生產客製化AI晶片，而非繼續主要依賴輝達硬體。

換句話說，該模型最初假設大量部署輝達產品，但長期經濟效益只有在輝達逐漸被邊緣化時才會更具吸引力。2027和2028年的早期任務幾乎確定僅為示範項目，隨後才會開始實質性擴張，且星艦必須實現常規發射可靠性，同時監管機構須批准數千次發射。

這對投資者的意義

對美光投資者而言，精確的任務次數不如發展方向重要。即使星艦僅完成這些發射計畫的一小部分，AI基礎設施需求在未來數年似乎仍將超過記憶體供應。每一顆先進加速器都需要HBM，每個AI機架需要更多周邊的常規記憶體。

美光股價已受惠於整體AI記憶體敘事，該公司目前交易價格約為遠期本益比10倍——低於輝達的倍數，但高於傳統DRAM同業。高盛的背書為此投資主題增添了高成長溢價，但投資者應權衡執行風險：星艦必須實現常規發射可靠性，監管機構須批准數千次發射，且太空資料中心必須在技術和經濟上證明其可行性。

無論這些晶片位於地面超大規模資料中心，還是最終環繞地球運行，美光仍是少數能夠供應整個AI產業不可或缺資源的公司之一。

本文僅供資訊參考，不構成投資建議。