長鑫存儲募資85億美元，成2026年亞洲最大IPO

長鑫存儲（ChangXin Memory Technology）將其在上海IPO定價為每股8.66元人民幣，募資579億元人民幣（85億美元），成為今年亞洲最大上市案。這家中國頂尖DRAM製造商已獲得阿里巴巴、騰訊、蔚來及國家養老金基金的投資承諾。

長鑫存儲在科創板招股書中表示：「此次戰略配售旨在強化我們的供應鏈，從上游設備延伸到下游應用。」招股書中列出了對投資者的三大甄選標準：供應鏈協同、客戶觸達能力及長期資本穩定性。

根據上市後的股本計算，此交易對長鑫存儲的估值約為5792億元人民幣。該公司將向戰略投資者發行166.7億股，另設有超額配售權，可將總募資金額提升至666億元人民幣。據知情人士透露，此次上市預計於7月27日在上海證券交易所科創板掛牌。

此次IPO是中國半導體自力更生進程中的一個里程碑。長鑫存儲是中國產量最大的高頻寬記憶體（HBM）生產商，而HBM是AI加速器的關鍵組件。其公開上市為北京當局提供了一個可公開交易的載體，用以將資本導入國產DRAM生產。該公司的產能擴張能力，將決定中國能否降低對三星電子、SK海力士及美光科技在記憶體晶片上的依賴。

戰略投資者橫跨三大支柱

戰略配售名單猶如「中國企業圈」的豪華陣容。全國社保基金、基本養老保險基金及國新央企運營投資基金二期錨定了長期資本板塊，此外還有保險公司中國人壽、中國人保、中郵人壽及泰康人壽。

第二組涵蓋半導體供應鏈：設備廠商中微公司與拓荊科技、材料供應商安集科技、封裝企業通富微電、晶片設計公司瀾起科技、矽晶圓供應商滬矽產業及頤唐科技。這些公司將直接受益於長鑫存儲產能規模的擴張。

第三組最為多元，涵蓋消費電子、雲端運算及電動汽車領域的下游客戶。小米、傳音控股與TCL代表智慧型手機及顯示器領域；阿里雲與騰訊覆蓋雲端基礎設施；蔚來與奇瑞汽車帶來汽車需求；中興通訊提供電信設備；美團則增添了網路服務元素。

全球記憶體市場的關鍵變數

長鑫存儲上市之際，全球DRAM市場規模約為每年900億美元，由韓國與美國三家龍頭企業主導。根據業界估算，中國目前在全球DRAM產能中占比不到5%。如果長鑫存儲能成功量產其17奈米及即將推出的12奈米級製程，可能在兩到三年內對大宗DRAM產品價格帶來壓力。

阿里雲與騰訊作為戰略投資者的參與，也顯示了打造AI數據中心國產供應鏈的意圖。長鑫存儲生產的高頻寬記憶體已成為AI晶片部署的瓶頸，而SK海力士在HBM市場佔有率超過50%。在面臨先進半導體出口管制的中國雲端服務商中，長鑫存儲能否提供替代來源，可能重塑其採購策略。

對科創板而言，長鑫存儲的上市將是該板塊自2019年成立以來最大的IPO，超越中芯國際2020年532億元人民幣的募資紀錄。此交易的成功為其他考慮公開上市的中國戰略性半導體企業提供了可借鑑的模式。

本文僅供資訊參考，不構成投資建議。