Key Takeaways:
- 美國商務部警告,人工智慧與半導體新法規即將出爐
- 自2022年10月以來,出口管制可能迎來第三次重大擴張
- 歷史數據顯示,半導體類股在類似監管訊號出現時,通常會下跌3%至8%
Key Takeaways:

一名美國商務部官員向國會表示,針對人工智慧與半導體的新監管行動即將出爐,恐進一步加深對先進技術的出口管制。
美國商務部官員週二向國會議員表示,針對人工智慧與半導體的監管行動即將來臨,可能進一步收緊已重塑全球晶片供應鏈的出口管制。
「監管人工智慧與半導體的行動即將到來,」這位在商務部工業與安全局(Bureau of Industry and Security)負責出口管制的官員在國會聽證會上表示。該官員並未具體說明新措施的範圍或時間表。
這項宣布標誌著自2022年10月以來,美國晶片出口限制可能迎來第三次重大擴張。2022年10月,拜登政府首次禁止向中國出貨先進半導體與晶片製造設備。2023年10月的規則擴大管制範圍,涵蓋更多類別的AI晶片,並收緊對超過40個國家的出口許可要求。根據市場數據,半導體類股在類似監管訊號出現時,歷來會下跌3%至8%。
新規可能進一步限制美國晶片製造商的營收成長,包括輝達(Nvidia Corp.)、超微(Advanced Micro Devices Inc.)與英特爾(Intel Corp.)。這三家公司約有25%的銷售額來自中國及其他受美國出口管制影響的市場。商務部的行動正逢2022年簽署、規模達527億美元的《晶片法案》(CHIPS Act)持續資助美國本土晶圓廠建設,旨在降低對亞洲供應鏈的依賴。
此次聽證會之前,美國已推出一系列針對中國獲取先進運算技術的升級措施。2022年10月的規則限制輝達A100與H100晶片的出口,而2023年10月的更新則進一步納入該公司的A800、H800及L40S產品——這些晶片正是為符合先前限制而設計的。每一輪管制都促使中國加速晶片自主研發,包括華為技術有限公司(Huawei Technologies Co.)及壁仞科技(Biren Technology)等新創企業紛紛力圖縮小差距。
自2022年以來,商務部工業與安全局已將超過150家中國實體列入實體清單(Entity List),限制其取得美國原產技術。最新一波監管行動顯示,該機構正準備堵住中國企業透過第三國取得受管制晶片的漏洞。
市場影響與未來展望
潛在的收緊規則正值半導體產業的敏感時刻。費城半導體指數(Philadelphia Stock Exchange Semiconductor Index)過去12個月上漲22%,受AI相關需求推動,但面臨美中科技緊張局勢升級及北京可能採取報復措施的逆風。中國商務部先前曾威脅,將限制鎵、鍺及銻——這些用於晶片製造的關鍵礦物——的出口,以回應美國的管制。
新的監管推動也與更廣泛的勞動力發展工作相呼應。根據美國勞工部聲明,勞工部於7月7日透過五項合作協議,撥款近1.62億美元,用於擴展包括人工智慧、半導體與核能在內領域的註冊學徒計畫。代理勞工部長基思·桑德林(Keith Sonderling)稱這筆資金瞄準「將定義美國未來經濟競爭力的產業」。
本文僅供參考,不構成投資建議。